所在位置：首页 > 企业动态 > 正文企业动态

中国建筑承建的厦门联芯集成电路制造基地正式开业

　　 11月16日，中国建筑工程总公司所属中建二局承建的厦门联芯集成电路制造基地正式开业。

　　厦门联芯集成电路制造项目由福建省、厦门市和台湾联华电子公司三方共同投资建设，位于厦门火炬(翔安)产业区，项目一期总投资62亿美元，总建筑面积约37万平方米，为我国华南地区首座12英寸晶圆工厂。

　　作为海峡两岸合资金额最大的集成电路项目，联芯项目2015年3月动工，实现签约5个月内开工建设，一年半竣工投产，创造了全球12寸晶圆制造厂建设速度的记录，产品合格率达到业界领先水平。

近年，现行资质管理制度的缺陷逐渐暴露，资质标准的不合理之处逐渐显现，资质挂靠、违法分包和转包等行为屡禁不止，扰乱了建筑市场的正常秩序。为此，各地建设主管部门、行业协会和广大企业，交流了资质管理运行的现状，提出资质标准修订的相关建议。

推进基础设施业务，不能像“群众都过河了，你还在摸石头”的慢，也要防止“脚踩西瓜皮，滑到哪里算哪里”的乱，务必高屋建瓴，长远谋划，做好推进组织架构、人才队伍、专项考核的顶层设计。

我要投稿(工作时间：9:00-17:00)